產(chǎn)品中心
貼芯合一系列設(shè)備
設(shè)備名稱全自動全貼合設(shè)備(YS-TH360)
設(shè)備用途
● 軟對硬貼合及硬對硬貼合一體機(jī),應(yīng)用CG與FOG液晶模組的高精度全自動貼合的生產(chǎn)。
設(shè)備特點(diǎn)
● 此設(shè)備用于手機(jī)類產(chǎn)品的全自動全貼合工藝;單工位設(shè)計,適用于大批量產(chǎn)品的生產(chǎn)。調(diào)試簡單,設(shè)備穩(wěn)定,換線快。
設(shè)備參數(shù)
適合尺寸 | 3.5" - 7" |
對位精度 | ±0.05mm |
生產(chǎn)節(jié)拍 | 5S(以5寸為基準(zhǔn)) |
真空源 | ≤1000L/min負(fù)壓0~-100Kpa |
氣源 | 0.4~0.7Mpa |
電壓 | AC380V 50/60HZ |
額定功率 | 15KW |
控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
設(shè)備重量 | 約6T |
機(jī)身尺寸 | 8000mm* 1900mm *2180 mm(含三色燈) |