貼芯合一系列設(shè)備
設(shè)備名稱全自動(dòng)全貼合設(shè)備(YS-QTH400)
設(shè)備用途
● QTH400全自動(dòng)全貼合設(shè)備主要是將液晶模組與CG (TP)貼合,適用于平板、車載、筆電類產(chǎn)品的OCA全貼合工藝
設(shè)備特點(diǎn)
● OCA貼合采用轉(zhuǎn)貼紙方式,解決輪貼時(shí)起始端產(chǎn)生的壓痕,使設(shè)備更穩(wěn)定可靠
● OCA供料采用堆疊上料方式
● 采用膠帶撕膜及四軸機(jī)械手+易撕貼撕膜,易撕貼自動(dòng)供料高效穩(wěn)定
● 配備高精度CCD對(duì)位系統(tǒng),對(duì)位方式可選擇2點(diǎn)對(duì)位或4點(diǎn)對(duì)位
● 采用四工位旋盤預(yù)貼有效提高生產(chǎn)效率
● 采用雙工位真空保壓貼合，投料區(qū)標(biāo)配潔凈柵
設(shè)備參數(shù)
| 適合尺寸 | 7-18寸 |
| 生產(chǎn)節(jié)拍 | 7~9秒 |
| 貼合精度 | +0.075(7-12寸)±0.1mm(13-18寸) |
| 真空源 | ≤500L/min負(fù)壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 22KW |
| 控制方式 | PC+顯示器控制 |
| 設(shè)備重量 | 10T |
| 機(jī)身尺寸 | 11000mm* 2000mm *2150 mm(含前后流水線) |